精密加工和超精密加工的主要特（tè）點

機械加工可（kě）分為一（yī）般加工、精密加工（gōng）、超精密加工三個（gè）階段；目前，精密（mì）加工是指（zhǐ）加工精度我1~0.1μm，表麵（miàn）粗糙度（dù）為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加（jiā）工是指（zhǐ）超精密機（jī）床設備利用零件與刀具之間嚴格（gé）約束的相對運動，對材料進行少量切削，已獲（huò）得極高的形狀精度和表麵光潔度的加工過程；那麽精密加工和超精密加工有什麽特點呢？針對此疑問，同泰升精（jīng）密機械加工（gōng）廠家將詳細解答《精（jīng）密加工和超精密（mì）加工的主要特點》內容。

精密加工和超（chāo）精密加工特點

1、綜（zōng）合技術
精密加（jiā）工和超精密加工是一門多學（xué）科的綜合高級技術，要達到高精度和（hé）高表麵質量，不僅要考慮加工方法本身，而且涉及被加工材料、加工（gōng）設備及（jí）工藝裝備（bèi）、檢測方法、工作環境和人的技藝水平等。
2、與微細加工密（mì）切相關
精密加工和超精密加工與微細加工和超細加工關係密切，微細加工（gōng）和超微細加工的（de）出現和發（fā）展與集成電路密切（qiē）相關，集成（chéng）電（diàn）路要求在微小麵積的半導體材料芯片上製造出（chū）更多的元件，形成各種複雜功能的電路。
3、新工藝和複合加工技術
精密加工和超精密加工（gōng）與特種加工關係密切，特種加（jiā）工是（shì）指利用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原子等能（néng）源來進（jìn）行加工的非傳統加工方法，近年（nián）來發展很快，不僅可（kě）以采取單獨加工方法，更（gèng）可采用複合加工方法，應用十分廣泛。
4、加工檢測一體化（huà）
精密加工和超精密加工的加工精度和表麵質量（liàng）都很高，表（biǎo）麵粗糙（cāo）度參數值很小，如果工件加工完畢卸下後（hòu）檢測，發現問題就很（hěn）難再進行加工；所以，在精密加工和超（chāo）精密加工（gōng）中，加工和（hé）檢驗都是難題，而且往往檢測的（de）難度更大，隻有采用加（jiā）工檢測一體化的策略，在加工的同時考慮檢測。
5、與自動化技術聯（lián）係密切
製造（zào）自動化是先進（jìn）製造（zào）技（jì）術的重要組（zǔ）成部（bù）分，它的作用不僅是提（tí）高效率、提高勞動生（shēng）產率、改（gǎi）善工（gōng）作環境和（hé）工人勞動條件，而且是提高加（jiā）工精度和表麵質（zhì）量、避（bì）免手工操作引起的人為誤差、保（bǎo）證加工質量及其穩定性的意要舉措（cuò）。
6、發展與產品需求聯係緊（jǐn）密
精密加工和超精密加工由於在加工質（zhì）量上要求高，技（jì）術上難度大，涉（shè）及麵廣，影響因素多（duō），因此（cǐ），往往投資很大，所以精密加（jiā）工和超精密加工的發展與具體的產品需（xū）求關係密切

影（yǐng）響精密加工和超精密加工的因素

1、加工機理
在加工機（jī）理上特別提（tí）出了以快速成型為代表的“堆積”加工，這在加工技術上具有裏程碑意義（yì）；
2、被加工材料
用精密（mì）和超精（jīng）密加工的零件，其材料的化學成分、物理力學性能、加工工藝性能（néng）均有嚴格要求；
3、加工設備及其基礎元部件（jiàn）
（1）高精（jīng）度；包括高的靜剛度和運（yùn）動度，主要（yào）的性能指標（biāo）有幾何精度、定位精度和重複定（dìng）位精度、分辨率（lǜ）等（děng）；如主軸回轉精度、導軌運動精度、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜剛度（dù）和動（dòng）剛度，除本身剛度外，還應注意接觸（chù）剛度，以及由工件、機床、刀具、夾具（jù）速組成（chéng）的工藝係統（tǒng）剛（gāng）度；
（3）高穩定（dìng）性；設備（bèi）在經運輸、存儲以後，在規定的工作環境下使用，應能長時間保持精度、抗幹擾、穩（wěn）定工作，設備應有良（liáng）好的耐磨性（xìng）、抗振性等；
（4）高（gāo）自（zì）動化；為了保證加工質（zhì）量，減少人為因數影響，加工設備多采用數控係統實現自動化；加工設備的質量與基礎元部件，如主軸係統、導線、直線運動單元和分度轉台等密切相關，應注意這些元部件質量；此外，夾具、輔具等也要求相應的高精度（dù）、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機床加工五金（jīn）零部件產（chǎn）品圖

超精密加工主要領域

1、超（chāo）精密切削加工如金剛石的（de）超精密切削，可加工各種（zhǒng）鏡麵（miàn）；它已（yǐ）經成功地解決了用於激光核聚變係統和天體望遠鏡的大型拋物麵鏡（jìng）的（de）加工；
2、拆精密磨削和研磨（mó）講過如高（gāo）密度硬磁盤的塗層表麵加（jiā）工和大（dà）規模集成（chéng）電路基片的加（jiā）工；
3、超精密特種（zhǒng）講過如大規模集成（chéng）電路芯片（piàn）上的圖形是用電子束、離子束刻（kè）蝕（shí）方（fāng）法加工，線（xiàn）寬可達（dá）0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡加工、線寬可大2~5nm；

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