精密加工和超精密加工的主要特點（diǎn）

機械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段；目（mù）前（qián），精密加工是指加工（gōng）精度我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加工是指超精密機（jī）床設備利用零件與刀具之（zhī）間嚴格約（yuē）束的相對（duì）運動，對材料進行少（shǎo）量切削，已獲得極高的形狀精度和表麵光潔度的加工過程；那麽（me）精密加工和超精密加工有什麽特點呢？針對此疑問，同泰升精密機械加（jiā）工廠家將詳細解答《精密加工和超精密加工的主要特點》內容。

精密加工和超（chāo）精密加工特點

1、綜合技術
精密加工和超精密加（jiā）工是一門多學科（kē）的綜合高（gāo）級（jí）技術（shù），要達到高精度和高表麵質（zhì）量，不（bú）僅要（yào）考（kǎo）慮加工方法本身（shēn），而且涉及被加（jiā）工材料（liào）、加工設（shè）備及工藝裝備、檢測方法、工作環境和人的（de）技藝水平等。
2、與（yǔ）微細加工密切相（xiàng）關
精密加工和超精密加工與微細加（jiā）工和超（chāo）細加工關係密切，微細加工和超微細加工的出現和發展與集成電路（lù）密切相關，集成電路要求在微（wēi）小麵積的半導體材料芯片上製造出更多的元（yuán）件，形成各種複（fù）雜功能的電路。
3、新工藝和複合（hé）加工技術
精密（mì）加工和超精密加工與特種加工關係密切（qiē），特種加工是指利用機、光（guāng）、電、聲、熱、化學、磁、原子等能源來進行（háng）加工的非傳統加工方法，近年來發展很快，不僅可以采取單獨加工方法，更可采用複合加工方法，應用十分廣泛。
4、加工（gōng）檢測一體化（huà）
精密加（jiā）工和超精密加（jiā）工的加工（gōng）精度和表麵質量都很高，表麵粗糙度參數值很小（xiǎo），如果工件加工完畢卸下後檢測，發現問題就很難再進行加（jiā）工；所以，在精密加工和超精（jīng）密加工中，加工和檢驗都是（shì）難題，而且往往檢測的難度更（gèng）大（dà），隻有采用加工檢（jiǎn）測一體化的策略，在加工的同時考慮檢測。
5、與自動化技術聯係密切
製造自動化是先進製造技術（shù）的重要（yào）組成（chéng）部分，它的（de）作用不僅是提高效率（lǜ）、提高勞（láo）動生產率、改善（shàn）工作環境和（hé）工人勞動條件（jiàn），而且是提高加工（gōng）精度和表麵質量（liàng）、避免手工操作引起的人為誤差、保證加工（gōng）質量及其穩定性的意要舉措。
6、發展與（yǔ）產品需求聯（lián）係緊（jǐn）密
精密加工（gōng）和超精密加工由於在加工質量上要求高，技術上（shàng）難度大，涉及麵廣，影響因素多，因此，往（wǎng）往投資很大，所以精密加工和超（chāo）精密加工的發（fā）展與具體的產（chǎn）品需求關係密切（qiē）

影響精（jīng）密加工和超精密加工的因素

1、加工機理
在加工機理上特別提出了（le）以快速成型為代表的“堆積”加工，這在加工技術上具有裏（lǐ）程碑意義（yì）；
2、被（bèi）加工材（cái）料
用精密和超精密（mì）加工的零件，其材料的化學成分、物理力學性能（néng）、加工工藝性能均有嚴格要求；
3、加工設備及其基（jī）礎元部件
（1）高精度；包括（kuò）高的靜剛度和運動度，主要的性（xìng）能指標有幾何精度、定位精度和重複定位（wèi）精度、分辨率等；如主軸回轉精度、導（dǎo）軌（guǐ）運動精度、分度精度等；
（2）高剛（gāng）度；包括高（gāo）的靜剛度和（hé）動剛度，除本身剛度外，還應注意接觸剛度，以及由工件、機床、刀具、夾具速組成的工藝係統剛度；
（3）高穩（wěn）定性；設備在（zài）經運輸（shū）、存儲以後，在規定的工作環境（jìng）下使用，應（yīng）能長時間（jiān）保持精度、抗幹擾、穩定工作，設備應有良好的耐磨性、抗振性等；
（4）高自動化；為了保證加工質量，減少人為（wéi）因（yīn）數（shù）影響，加工設備多采用數控係統（tǒng）實現自動化；加工設備的質量與基礎元部件，如主軸係統、導線、直線運動單元和（hé）分度轉台等密（mì）切相關（guān），應注意這（zhè）些元部件質（zhì）量；此外，夾具、輔具等也（yě）要求相應的高精（jīng）度、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機床加工五金零部件（jiàn）產品圖

超精（jīng）密加工主要（yào）領域

1、超精密（mì）切（qiē）削加工（gōng）如金剛石的超精密（mì）切削，可加（jiā）工（gōng）各種鏡麵；它已經成功地解決了用於激光核聚變係統和天體望遠鏡的大型拋物麵鏡的加工；
2、拆（chāi）精（jīng）密磨削和研磨講過如高密度硬磁盤的塗層（céng）表麵加工和大（dà）規（guī）模集成電路基片（piàn）的加工；
3、超精密特種講過如大規模（mó）集成電路芯片上的（de）圖形是用電子束（shù）、離子束刻蝕方法加工，線寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子（zǐ）顯微鏡加工、線寬可大2~5nm；

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