精密（mì）加工和超精（jīng）密加工的主要特點

機械加工可分為一般加工、精密加工（gōng）、超精密加工三個階段；目前，精密加工是指加工精度我1~0.1μm，表麵粗糙度（dù）為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加（jiā）工是指超精密機床設備利用零件與（yǔ）刀具（jù）之間嚴格約束的相對運動，對材料進行少量切削，已獲得極高（gāo）的形狀精度和表麵（miàn）光潔度的加工過程；那麽精密加（jiā）工和超精密加工有（yǒu）什麽特點呢？針對此疑問，同泰升精密機械加（jiā）工廠（chǎng）家（jiā）將詳細解答《精密加工和超精密加工的主要特點》內容。

精密（mì）加工和超精密加工特點

1、綜合技術
精密加工和超精密加工是一（yī）門多學（xué）科的綜合高級技術，要達到高精度和高表（biǎo）麵質量，不僅要考慮（lǜ）加工方法（fǎ）本身，而（ér）且涉及被加工材料、加工設備及工藝裝備（bèi）、檢測方法、工作環境和人的技藝水平等。
2、與（yǔ）微細加工密切相關
精密加工（gōng）和超精密加工與微細加工和超細（xì）加工關係（xì）密切，微細加工和超微細加（jiā）工的出現和（hé）發展與集成電路密切相關，集成電路（lù）要求在微小麵積的半導體材料芯片上（shàng）製（zhì）造出更多的元件，形成各種複（fù）雜功能的電路。
3、新工藝（yì）和複合加工技術
精密加工和超精密加工與特種（zhǒng）加工關係（xì）密切，特種加工是（shì）指利用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原子等能源來進行加工的非傳統加工方法，近年來發展很快，不僅（jǐn）可以采取單獨加（jiā）工方法，更可采用複合加（jiā）工方法，應用十分廣泛（fàn）。
4、加工檢（jiǎn）測一體（tǐ）化
精密加工和超精密加工的加工精度和表麵質量（liàng）都很高，表麵粗糙度參數值很小，如果工件加工完畢卸下後檢測（cè），發現問題就很難再進行加工；所以，在精密加工和超精密加工中，加工和檢驗都是難（nán）題，而且往往檢測的難度更（gèng）大，隻有采用加工檢測一體化的策略，在加工的同時考慮檢測。
5、與自動化技術聯係密切
製（zhì）造自動化是先進製造技術的重要組成部分，它（tā）的作（zuò）用（yòng）不僅是提高效率、提高勞動生（shēng）產率、改善工作環境和（hé）工人勞動條件，而且是提高（gāo）加工精度和表麵質量、避（bì）免手（shǒu）工操作（zuò）引起的人為誤差（chà）、保證加工質量及（jí）其（qí）穩定性的意要舉措。
6、發展與產品需（xū）求聯係緊密
精密加工和超精密（mì）加工由於在加工質量上要（yào）求高，技術上難度大，涉及麵廣，影響因素多，因此（cǐ），往往投資很大，所以精密加工和超精密加工（gōng）的發展與具體的產品需求關係密切（qiē）

影（yǐng）響精密加工和超精密加工的因素

1、加工機理
在加工機理上（shàng）特別提出了（le）以（yǐ）快（kuài）速成型為代表的“堆（duī）積”加工，這在加工（gōng）技術上具有裏程碑意義；
2、被加（jiā）工材料
用精密和超精密加工的零件（jiàn），其材料的化學成分、物理力學性能、加工工（gōng）藝性（xìng）能（néng）均有嚴格要求；
3、加工設備（bèi）及其基礎元（yuán）部（bù）件
（1）高精度；包括高的靜（jìng）剛度和（hé）運動度，主要的性能指標有幾何精度、定（dìng）位精度和重複定（dìng）位精度、分辨率等；如主軸回轉精度、導軌運動精度、分度精度等；
（2）高剛度；包（bāo）括高的靜剛（gāng）度和動剛度（dù），除本身（shēn）剛度外，還應注意接觸剛（gāng）度，以及由（yóu）工件、機床、刀（dāo）具、夾具速組成的工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備在經運輸、存儲以後，在規定的工作環境下使（shǐ）用，應能長時間保持（chí）精度、抗幹擾、穩定工作（zuò），設備應有良好的耐磨性、抗振性等；
（4）高自動化；為了保證（zhèng）加工質量，減少人為因數（shù）影（yǐng）響，加工設備多（duō）采用數控係統實現自動化；加工（gōng）設（shè）備的質量與基礎元部件，如（rú）主（zhǔ）軸係統、導線、直線運動單元和分度轉台等密切相關，應注意這些元部件質（zhì）量；此外，夾具、輔具等也（yě）要求相應（yīng）的高精度、高剛度和高穩（wěn）定性。

圖：CNC機（jī）床加（jiā）工五金（jīn）零部件產品圖

超（chāo）精密加工主要領域

1、超精密切削加工如金剛石的超精密（mì）切削，可加（jiā）工各種鏡麵；它已經（jīng）成功地解決了用於激光（guāng）核聚變係統和天體望遠鏡的大（dà）型拋物麵鏡的（de）加工；
2、拆精密磨削和研磨講過如高密度硬（yìng）磁盤的塗層（céng）表麵加工和大規模（mó）集成電路基片的加工；
3、超精密特種講過如大規模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕方法加工，線寬可（kě）達0.1μm；如用掃描隧道（dào）電子顯微（wēi）鏡加工、線寬可大2~5nm；

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