精密加工和（hé）超精密加工的主要特點

機（jī）械加工可分為一般加工、精密加（jiā）工、超精密加工三個階段；目前，精密加工是指加工精度我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工（gōng）技術；超精密加工是指超精密（mì）機床設備利用零件與刀具之間嚴（yán）格約束的相對運（yùn）動（dòng），對材料進行少量切削，已獲得極高的（de）形狀精度和表麵光潔度的加工過程；那麽精密加（jiā）工和超精密加工有什麽特點呢？針對此疑問，同泰（tài）升精密機械加（jiā）工廠家（jiā）將詳細解答《精密加工和超精密加工的主要特點》內容。

精密加（jiā）工和超精密加（jiā）工特點

1、綜合技術
精密加工和超精密加工是一門多（duō）學（xué）科的綜合高級（jí）技術，要達（dá）到高（gāo）精（jīng）度和高表麵質量，不僅要考慮加工方法本身，而且涉及被加工材料、加工設備及工藝裝備、檢測方法、工作環境和人的技藝水平等。
2、與微細加工密切相關
精密加（jiā）工和超（chāo）精密加工與微細（xì）加工和超細加工關係密切，微細（xì）加工和超微細加（jiā）工的（de）出現和（hé）發展與集成電路（lù）密切（qiē）相關，集成電路要求在微小麵積的半導體材料芯片上製造出更多的元件，形成各種複雜功（gōng）能的電路。
3、新工藝和複合加工技術
精密加工（gōng）和超精密加工與特種加工關係密切，特種加工是指利用機、光、電（diàn）、聲、熱、化學、磁、原子等能源來進行加工的非傳統加工方法，近年來發展很快，不僅可以采取單獨加工方法，更可采用複合加工方法，應用十分（fèn）廣泛。
4、加工（gōng）檢測一體化
精密加工和超（chāo）精密加工的加工精度和（hé）表麵質量都很高，表麵粗糙度參數值很小，如果工件（jiàn）加工完畢（bì）卸下後檢測，發現問題就很難再進行加（jiā）工（gōng）；所以，在精密加工和超精密加工中，加工和檢驗都（dōu）是（shì）難題，而且往往檢測的（de）難度更大，隻有采用加工檢測一體化的策略，在加工的同（tóng）時考慮（lǜ）檢測（cè）。
5、與自動化技術聯係密切
製造（zào）自動化是（shì）先進製造技術的重要（yào）組成部分，它（tā）的作用不（bú）僅是提（tí）高效率、提高勞動生產率、改善工（gōng）作環境和工人勞動條件，而且是提高加工精度和表麵質量、避免手工操作引起的人為（wéi）誤差、保證加工質量及其穩定性的意要舉措。
6、發展與產品（pǐn）需求聯係（xì）緊密
精密（mì）加工和超精密加工由（yóu）於在加工質量上要求高，技術上難度（dù）大，涉（shè）及麵廣，影響因素多，因此，往往投資很大，所以精密（mì）加工和超（chāo）精密加工的發展（zhǎn）與具體的產品需求關係密切

影響（xiǎng）精密加工和超精密加工的因素

1、加工機理
在加工機理上特別提出了以快速成（chéng）型為代表的“堆積”加工，這在加工技術上具有裏程碑意義；
2、被加工材料
用精密和超精密加工（gōng）的零件，其材料的化學成分、物理力學性能、加工工藝性能均有嚴格要求；
3、加工設備（bèi）及（jí）其基礎元部（bù）件
（1）高精（jīng）度；包括高（gāo）的靜剛度和運動度，主要的性能指標有幾何精度、定位精（jīng）度和重複（fù）定位精度（dù）、分辨率等；如主軸回轉精度、導軌運動精度、分度精度等；
（2）高剛度；包括（kuò）高的靜剛度和動剛度，除本身剛度外，還應注意接觸（chù）剛度，以及由工件、機床、刀具、夾具速組成的工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設（shè）備（bèi）在（zài）經（jīng）運輸、存儲以後，在規定的工作環境下使用，應能長時間保持精度、抗幹擾、穩定工作，設備應有良好的（de）耐磨性、抗振性等；
（4）高自動化；為了保證加工質量（liàng），減少人為因（yīn）數影響，加工（gōng）設備多采用數控係統實現自動化；加工（gōng）設備的質（zhì）量與基礎元部件，如主軸係統、導線、直線運動單元和分度轉台等密切相關，應（yīng）注意這些元部件（jiàn）質量（liàng）；此外，夾具、輔具等（děng）也要求相應的高精度、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機床（chuáng）加工五金零部件產品圖

超精密加（jiā）工主要領域

1、超精（jīng）密切削加（jiā）工如金剛石的超精密切削，可加工各（gè）種鏡麵；它（tā）已經成功地解決了用於激（jī）光核聚（jù）變係統（tǒng）和天體望遠鏡（jìng）的大型拋物麵鏡的加（jiā）工；
2、拆（chāi）精密磨削和研磨講過（guò）如高密度硬磁盤的塗層表麵加工和大（dà）規模集成電路基片（piàn）的加（jiā）工；
3、超（chāo）精密特種講（jiǎng）過如大規模集成電（diàn）路芯片上的（de）圖形是用電子束、離子束刻蝕方法加工，線寬可（kě）達0.1μm；如用掃描隧（suì）道電子顯微鏡加工、線寬可大2~5nm；

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