精（jīng）密加工和超精密加工的主要特點

機械（xiè）加工可分為一般（bān）加工、精密加工、超精密（mì）加工三（sān）個階段；目前，精密加工是指加工精度我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工（gōng）技術（shù）；超精密加工是指超精密機床設備利用零件與刀具之間嚴格約束的相對（duì）運動，對材料進行少量切削，已（yǐ）獲得極高的形狀精度和表麵光潔度的加工過（guò）程（chéng）；那麽精密加工和超精（jīng）密加工有什麽特點呢？針對（duì）此疑問，同泰升（shēng）精密（mì）機（jī）械加工廠家將詳細解答《精密加工和超精密加工的主（zhǔ）要特點（diǎn）》內容。

精密（mì）加工和超精密加工特點

1、綜合（hé）技術
精密加工和超精密加工是一門多（duō）學科的綜合高級技術，要達到高精度和（hé）高表麵質量，不僅要考慮加工方法本身，而且涉（shè）及被加工材料、加工設備及工藝裝備、檢測方法、工作環境（jìng）和人的技藝水平等。
2、與微細加工密切相關
精密加工和超精密加工與微細加工和超細加工關係密切，微細加工和超微細加工的出現和發展與集成電路（lù）密（mì）切相關，集成電路要求在微小麵積的半導體材料芯片上製造出更多的元件，形成（chéng）各種複雜功能的電路。
3、新工藝和複合加工技術（shù）
精密加工和（hé）超精密加工與特種加工關係（xì）密切，特（tè）種加工是指利用機、光（guāng）、電、聲、熱、化學、磁、原子等能源來進行（háng）加工的非傳統加（jiā）工方法，近年來發展很快，不僅可以采（cǎi）取單獨加（jiā）工方法（fǎ），更（gèng）可采用複（fù）合加工方法，應用十分廣泛。
4、加工（gōng）檢測一體化
精密加工和超精密加工的加工精度和表麵質量都很高，表麵粗糙度參數值很小，如果工件加工完畢卸下後檢測，發現問題就很難再進行加工；所以，在精密加工和超精密加工中，加工和檢驗都是難題，而且往往檢測的難度更大，隻有采用加工檢測一體（tǐ）化的策略，在加工的同（tóng）時考慮檢測。
5、與自動化技術聯係（xì）密切
製造自動化是先進製造技術的重要組成部分，它的作用不僅是提高（gāo）效率、提高勞動生（shēng）產率、改善工作環境和工人勞動（dòng）條件，而且（qiě）是提高加工精度和表麵質量、避免手工操作引起的人為誤差（chà）、保證加工質量及其穩（wěn）定性的意要舉措。
6、發展與產品需求聯係（xì）緊密
精密加工和超精密加工由（yóu）於在加工質量上要（yào）求高，技術上難度大，涉（shè）及麵（miàn）廣，影響（xiǎng）因素多，因此，往往投資很大，所以精密加工和（hé）超精密（mì）加工的發展與具體的產品需求關係密切

影響精密加工（gōng）和超精密加工的因素

1、加工機理
在加工機理上特別提出了（le）以快（kuài）速成型為代表的“堆積（jī）”加（jiā）工，這在加工技術上（shàng）具有裏程（chéng）碑意義；
2、被加工材料
用精密和超精密加工（gōng）的零件，其材（cái）料的化學成分、物理力學性能、加工工藝性能均有（yǒu）嚴格要求；
3、加工設備及其基（jī）礎元部件（jiàn）
（1）高精度；包括高的靜剛度和運動度，主要的性能指標有幾何精（jīng）度、定位精度和重複定（dìng）位精（jīng）度、分辨率等；如主軸回轉精度（dù）、導軌運（yùn）動精度、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動剛度，除本身剛度外，還（hái）應注意接觸剛度，以及由工件、機床、刀具、夾具速組成的工（gōng）藝係統剛度；
（3）高（gāo）穩定性；設備在經運輸、存儲以後，在規（guī）定的工作環境（jìng）下使用（yòng），應能長時間（jiān）保持（chí）精度、抗幹擾（rǎo）、穩定工（gōng）作，設備應有良（liáng）好的耐磨性、抗振性等；
（4）高（gāo）自動化；為了保證加（jiā）工質量，減少人為（wéi）因數影響（xiǎng），加工設備多采用數控係（xì）統實現自動化；加工設（shè）備的（de）質量（liàng）與基（jī）礎元（yuán）部件，如主軸係統、導線、直線運動（dòng）單元和分度轉台等密切相關，應注意這些元部件質量；此外，夾具（jù）、輔具（jù）等也要求相（xiàng）應的高精（jīng）度、高剛度和（hé）高（gāo）穩（wěn）定性。

圖：CNC機床加工五（wǔ）金零部件產品圖

超精密加工主要領域

1、超精密切削加工（gōng）如金剛石的超精密切削，可加工（gōng）各種鏡麵；它已經成功地解決了用於激光核聚變係統和天體望遠鏡的大型（xíng）拋物麵鏡（jìng）的加工；
2、拆精密磨削和研磨講過如高（gāo）密度硬磁盤的塗層表麵加工和大規模集成電（diàn）路基片的加工；
3、超精密特種講過如大規模集成電路芯片上的圖（tú）形是用電子束、離子束刻蝕方法加工，線寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡加工、線寬可大2~5nm；

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