精密加工和超精密（mì）加（jiā）工（gōng）的（de）主要特點

機械加工可分為一般加工、精密加工、超精密（mì）加工三個（gè）階段；目前，精密加工是指加工精度我（wǒ）1~0.1μm，表麵粗（cū）糙（cāo）度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加工是（shì）指超精密機床設備利用零件與刀具之間嚴格約束的相對運動，對材料進行少量（liàng）切削，已獲得極高的形狀精度和表麵光潔度的加工過程；那（nà）麽精密加工和超精（jīng）密加工有什麽特點呢？針對此（cǐ）疑問，同泰升精密機械加工廠家將詳細解答（dá）《精密加工和超精密加工的主要特點》內容。

精密（mì）加工和超精密加工特點

1、綜合技術
精密加工和（hé）超（chāo）精密加工是一門多學科的綜合高級技術（shù），要達到高精（jīng）度和（hé）高表麵質量，不僅要考慮加工方法本身，而且涉及被加工材料、加工（gōng）設備及（jí）工藝裝備、檢測方法、工作環境和人的技藝水平等（děng）。
2、與微細加工密切相關
精密加工和超精密加（jiā）工與微細加工和超細加工關係密切，微細（xì）加工和超微細加工的出（chū）現和發展與集成電路密切（qiē）相關，集成電（diàn）路（lù）要求（qiú）在微小麵積的半導體材料芯片上製造出更多的元件，形成（chéng）各種複雜功能的電路。
3、新工藝和複合加（jiā）工技術
精密加工和超精密加工與特種加工關係密切，特種加工（gōng）是（shì）指（zhǐ）利用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原（yuán）子等能源來（lái）進行（háng）加工的非傳統加工方法，近年（nián）來發展很快，不僅可（kě）以采取單獨加工方法，更（gèng）可采用複合加工（gōng）方法，應用十分廣（guǎng）泛。
4、加工檢測一（yī）體化
精密加工和（hé）超精（jīng）密加（jiā）工的加工精度和表麵質（zhì）量都很高，表麵粗糙度參數值很小，如果工件加工完畢卸下後檢測（cè），發現問題就很難再進（jìn）行加工；所以，在精密加（jiā）工和超精密加工（gōng）中，加工和檢（jiǎn）驗都是難題，而且往往檢測的難（nán）度（dù）更大，隻（zhī）有采用加（jiā）工（gōng）檢測一體（tǐ）化（huà）的（de）策略（luè），在（zài）加工的同時考（kǎo）慮檢測。
5、與自動化（huà）技術聯係密切
製造自動化（huà）是（shì）先進製造技術的重要組成部分，它的作用不僅是提高效率、提高勞動生產率（lǜ）、改善（shàn）工作環境和（hé）工人勞動條件，而且是提高加工精度和表麵質量、避免手工操作引起的人為誤差（chà）、保證加工質量及其穩定性（xìng）的意要舉措。
6、發展（zhǎn）與產品需求聯係緊密
精密加工和超精密加工由（yóu）於在加工（gōng）質量上要求高，技（jì）術上難（nán）度大，涉及麵廣，影響因素多，因此，往往投資很大，所以精密（mì）加工（gōng）和超精密加工的發展與具體的產品需求關係密切（qiē）

影響精密加工和超精密加工的因（yīn）素

1、加工機理
在加工機理上特別提出了以快速成型為（wéi）代表（biǎo）的“堆積”加（jiā）工，這在加工技術上具有（yǒu）裏程碑意義；
2、被加工材料
用精密和超精（jīng）密加工（gōng）的零件，其材（cái）料的化學成分、物理（lǐ）力學性能、加工工藝性能均有嚴格要求；
3、加工設備及（jí）其基礎（chǔ）元部件
（1）高精度；包括高的靜剛度和運動度，主（zhǔ）要的性能指標有幾何（hé）精（jīng）度、定位精度和重複定位精度、分辨率等；如主軸回轉（zhuǎn）精（jīng）度、導軌運動精度、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動剛度（dù），除本身剛度外，還應（yīng）注意接觸剛度，以及由工件、機床、刀具、夾具速組成的工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備在經運輸、存儲以後，在（zài）規定的工作環境（jìng）下使用，應能長時間保（bǎo）持精度、抗幹（gàn）擾、穩定工作，設備應有良（liáng）好的（de）耐磨性、抗振（zhèn）性等；
（4）高（gāo）自動化；為了保證加工質量，減少人為因數影（yǐng）響（xiǎng），加工（gōng）設備多采用數控係統實現自動化；加工（gōng）設備的（de）質量與基礎元部件，如（rú）主軸係統、導線、直線運動（dòng）單元和分度轉台等密切相關，應注意這些元（yuán）部件質（zhì）量；此外，夾具、輔具等也要求相應的高精度、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機床加工五金零部件產品（pǐn）圖

超精密加工（gōng）主要領（lǐng）域

1、超精密切削加工如金剛石的超精密（mì）切削，可（kě）加工各種鏡麵；它（tā）已經成（chéng）功地解（jiě）決了用於激光核聚變係統和天體望遠鏡的大型拋物麵鏡的加工；
2、拆精密磨削（xuē）和研磨講過（guò）如高密度硬磁盤的塗（tú）層表麵加工和大規（guī）模（mó）集成電路基片的加工；
3、超精密特種講過（guò）如大規模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕方法加工，線寬可達（dá）0.1μm；如用掃描隧道電子（zǐ）顯微鏡加工、線寬可大2~5nm；

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